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芯片研發(fā)具備完整的IGBT、SiC芯片仿真設(shè)計平臺，通過不斷的與實測結(jié)果對比分析，優(yōu)化模型參數(shù)，仿真結(jié)果已經(jīng)能指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計；芯片設(shè)計團(tuán)隊均來自于行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，具有豐富的產(chǎn)品設(shè)計及工藝經(jīng)驗，通過和模塊設(shè)計、模塊工藝及應(yīng)用工程師協(xié)同設(shè)計，最大程度提高模塊功率密度及性能，滿足不同應(yīng)用工況需求。
模塊設(shè)計具備完整的功率模塊設(shè)計能力，搭建了模塊電、磁、熱、應(yīng)力仿真平臺，可對模塊設(shè)計關(guān)注的均流、熱場、寄生參數(shù)等進(jìn)行聯(lián)合仿真優(yōu)化，仿真結(jié)果已經(jīng)指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計并通過試驗驗證。
模塊封裝關(guān)鍵工藝設(shè)備均來自國際一線品牌，通過獨(dú)特的焊接夾具、鍵合夾具設(shè)計，加嚴(yán)的工藝控制，焊接空洞及鍵合可靠性均高于行業(yè)水平。自動化產(chǎn)線保證了產(chǎn)品一致性，銀燒結(jié)、超聲波焊接及銅線鍵合等先進(jìn)工藝的應(yīng)用保證了產(chǎn)品性能領(lǐng)先。
模塊特性評估具備完整的功率模塊電學(xué)測試及分析能力，制定了模塊測試方法及標(biāo)準(zhǔn)，可對不同溫度下模塊的靜態(tài)特性、開通、關(guān)斷、二極管反向恢復(fù)、短路、安全工作區(qū)等特性進(jìn)行準(zhǔn)確測量。具備模塊帶載測試平臺，可按照客戶應(yīng)用工況及驅(qū)動特性進(jìn)行測試評估，提供模塊選型及柵極驅(qū)動參數(shù)建議。
可靠性測試具備完整的IGBT模塊可靠性測試及分析能力，針對不同應(yīng)用工況制定了相應(yīng)的加嚴(yán)測試方法及標(biāo)準(zhǔn)。通過對失效模塊的分析，芯片及模塊設(shè)計、材料的優(yōu)化，模塊可靠性優(yōu)于行業(yè)水平。
失效分析公司FEA團(tuán)隊均來自于行業(yè)領(lǐng)先公司，具有扎實的功率器件基礎(chǔ)及豐富的應(yīng)用分析經(jīng)驗，能夠提供多層次的應(yīng)用分析及系統(tǒng)解決方案。模塊、芯片及材料分析能力完整，可進(jìn)行系統(tǒng)至材料級分析。
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